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      BGA維修

      經過拆卸的BGA器件一般情況可以重復使用,但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此必須進行植球處理后才能使用。根據植球的工具和材料的不同,其植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,其工藝過程是相同的,具體步驟如下:
        1.
      去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗
        (1)用烙鐵將BGA底部焊盤殘留的焊錫清理干凈平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形
      烙鐵頭進行清理操作時注意不要損壞焊盤。  
       (2)
      用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈 
      2.在BGA底部焊盤上印刷助焊劑(或焊膏)   
      (1)一般情況采用采用高粘度的助焊劑,起到粘接和助焊作用,應保證印刷后助焊
      劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替,采用焊膏時焊膏的金屬組分應與
      焊球的金屬組分相匹配。 
      (2)印刷時采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印
      刷完畢必須檢查印刷質量,如不合格,必須清洗后重新印刷。 
      3.選擇焊球 
      選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA
      焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,與目前再流焊使用的材料是一致的,必須選擇與
      BGA器件焊球材料相匹配焊球。 
      焊球尺寸的選擇也很重要,如果使用高粘度助焊劑,應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏,應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。 
      4.植球方法一(采用植球器)   
      (1)如果有植球器,選擇—塊與BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸應比焊球
      直徑大0.05-0.1mm,將焊球均勻地撒在模板上,搖晃植球器,把多余的焊球從模
      板上滾到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。 
       (2)把置球器放置在BGA返修設備的工作臺上,把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在BGA
      返修設備的吸嘴上(焊盤面向下)。  
       (3)按照13.2.5貼裝BGA的方法進行對準,使BGA器件底部圖像與置球器模板表面每個焊球圖像完全重合。  
       (4)將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到置球器模板表面的焊球上,然后將BGA器件吸起來,此時焊球被粘到BGA器件底面。 
       (5)用鑷子夾住BGA器件的外邊框,關閉真空泵。 
       (6)將BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修設備的工作臺上。 
      5.置球方法二(沒有置球器時可采用以下方法)   
      (1)把印好助劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上。 
      (2)準備—塊與BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1mm;把模板四周用墊塊架高,放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方,使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑,在顯微鏡下或在BGA返修設備上對準。 
      (3)將焊球均勻地撒在模板上,把多余的焊球用鑷子從模板上撥(取)下來,使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。 
      (4)移開模板(個別沒有放置好的地方,可用鑷子或用小吸嘴的吸筆補完整)。 
      6.再流焊接按照前述(參見13.2.6)方法進行再流焊接。焊接時BGA器件的焊球面向上,要把熱風量調到最小,以防把焊球吹移位,再流焊溫度也要比焊接BGA時略低一些。經過再流焊處理后,焊球就固定在BGA器件上了。
       7.完成置球工藝后,應將BGA器件清洗干凈,并盡快進行貼裝和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。
       

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