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隨著電子通訊技術的不斷提高,越來越多傳統的電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的pcb電路板,這對于電路設
日本在利用印刷方式制作電子元器件的技術方面取得了大幅進步。日本產業技術綜合研究所、東京大學、山形大學和田中貴金屬工業于2016年4月宣布,開發出了基于新原理的布線印刷
摘要:隨著電子產品的更新換代,FPC(柔性線路板)憑借其獨特的優勢迎合了電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢,在電子信息產業領域扮演了重要的基石角色。本文通過對FPC在實際應用
焊膏的正確使用
錫膏保存及使用注意事項
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高,要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣,設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義:一是頻率高,通常認
中心議題:過孔的分類 過孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術 普通PCB的過孔選擇 高速PCB的過孔設計目前高速PCB 的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛,所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節點那樣簡單,以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話,那將是一件多么美好的事情。然而,除非設計師初入PCB設計,或者是極度的幸運,實際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰概述如何利用先進的EDA工具以及最優化的方法和流程,高質量、高效率的完成設計,已經成為系統廠商和設計工程師不得不面對的問題?! 狳c:從信號完
為了滿足日益增加的PCB設計要求,不少設計工程師感到壓力頗重。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險。設計過程中最大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進